Producción controlada de placas de circuito impreso desde la verificación de ingeniería hasta la inspección final.
La producción de placas de circuito impreso pasa por una determinada secuencia de operaciones: desde la verificación de ingeniería y la preparación de materiales hasta la formación del circuito, la laminación, la perforación, el cobreado, el acabado, las pruebas y la inspección final.
La ruta de fabricación está determinada por el diseño de la placa y los datos de fabricación aprobados. Antes de comenzar la producción, se tienen en cuenta el número de capas, el material, el espesor del cobre, el patrón de agujeros, las tolerancias dimensionales, el tipo de acabado y otros requisitos especificados.
El propósito del proceso - es garantizar que la producción cumpla con los requisitos aprobados por la junta en todas las etapas, desde la verificación inicial de los datos hasta la publicación final.
Descripción general del proceso de producción
Secuencia de producción básica
Inspección de ingeniería → Preparación de materiales → Fabricación de capas internas → Laminación → Perforación → Recubrimiento de cobre → Fabricación de capas externas → Máscara de soldadura → Acabado de superficies → Pruebas eléctricas → Inspección final → Embalaje y envío
Una determinada secuencia de operaciones.
Cada operación prepara el tablero para el siguiente paso. En la producción de tableros multicapa se presta especial atención a la alineación de las capas, la estructura dieléctrica, la perforación y la formación de uniones metalizadas.
Producción según requisitos aprobados.
La ruta de fabricación se basa en datos de fabricación validados, incluida la estructura de capas, las dimensiones de los tableros, los requisitos de cobre, los parámetros de los orificios, los acabados y las tolerancias aplicables.
Verificación de ingeniería y análisis tecnológico del diseño.
Se realiza una revisión de ingeniería antes de que comience la producción para confirmar los requisitos de producción e identificar los parámetros que requieren control adicional.
Comprobación de datos de producción.
Se revisan archivos de datos de fabricación, datos de perforación, información de estructura de capas, planos de fabricación, dimensiones y notas técnicas.
Análisis de diseño tecnológico.
Se comprueban el ancho y la separación de los conductores, los diámetros de los orificios, las almohadillas anulares, el espesor del cobre, la alineación de las capas, el espesor de la placa y las tolerancias mecánicas.
Planificación de procesos
La impedancia controlada, los acabados especiales, los estrictos requisitos dimensionales y las características de diseño se tienen en cuenta a la hora de dar forma a la ruta de producción.
Esto permite que los equipos de ingeniería y compras tengan una base clara para la producción antes de que los materiales entren en producción.
Preparación de materiales y control de entrada.
Los materiales se preparan de acuerdo con el diseño de PCB aprobado.
Selección de materiales
En la producción se pueden utilizar láminas dieléctricas, láminas de cobre, preimpregnados, materiales de máscara de soldadura y materiales de acabado de superficies. Las características de los materiales son acordes con el diseño del tablero requerido.
Identificación de materiales
La información del material y los datos de los lotes se registran cuando se requiere trazabilidad de la producción.
control entrante
Antes de comenzar el procesamiento se comprueba el estado de los materiales y las características especificadas. El almacenamiento y manipulación de materiales se realiza teniendo en cuenta los requisitos para su procesamiento.
Producción de capas interiores.
Las capas internas de las placas de circuito impreso multicapa se forman e inspeccionan antes de la laminación.
Formación del patrón.
El patrón conductor deseado se transfiere a la superficie de cobre mediante un proceso y revelado fotolitográfico.
Grabado en cobre
El cobre innecesario se elimina para formar conductores, espacios, almohadillas y otros elementos del circuito específicos.
Control de patrón
Las capas internas se revisan antes de la laminación. La geometría y el registro del patrón se verifican según los datos de producción.
Esta verificación se realiza antes de que las capas internas se vuelvan inaccesibles después de la laminación.
Laminación
La laminación combina capas interiores preparadas, materiales aislantes y láminas de cobre en la estructura multicapa deseada.
Control de estructura de capas
La secuencia de capas, el diseño de cobre, la configuración preimpregnada y la estructura general de la placa son consistentes con el diseño aprobado.
Alinear capas
Las capas internas se colocan teniendo en cuenta los requisitos de registro. La precisión de la alineación se considera junto con las dimensiones de la placa y las tolerancias de diseño.
Control de temperatura y presión.
Los parámetros de laminación se controlan de acuerdo con el sistema de material utilizado y el diseño del tablero para formar la conexión de capas requerida.
El diseño resultante determina el espesor del tablero, las distancias dieléctricas y las posiciones relativas de las capas.
Perforación y revestimiento de cobre.
La perforación crea los agujeros necesarios para montar componentes y conexiones eléctricas entre las capas del tablero.
formando agujeros
La ubicación y las dimensiones de los agujeros están determinadas por los datos de perforación aprobados. El diámetro, la posición y la alineación se controlan según los requisitos especificados.
Preparación del agujero
Después de perforar, las paredes del agujero se preparan para la aplicación de cobre. Los restos de perforación se eliminan antes de que comience el proceso de cobreado.
Recubrimiento de cobre
Se forma una capa conductora inicial de cobre en las paredes de los orificios, después de lo cual el recubrimiento de cobre electrolítico proporciona el espesor requerido del recubrimiento de cobre.
El estado del revestimiento y la geometría de los orificios afectan la conexión eléctrica entre las capas de la placa de circuito impreso.
Capas exteriores y máscara de soldadura.
Los conductores exteriores y la máscara de soldadura forman las superficies eléctricas y protectoras de la placa terminada.
Formación de patrón externo.
Se utilizan fotolitografía, revelado, revestimiento de cobre, grabado e inspección para formar los conductores y almohadillas especificados de las capas exteriores.
Aplicación de máscara de soldadura
La máscara de soldadura cubre las áreas de cobre previstas, dejando expuestas las almohadillas y los puntos de conexión necesarios.
Control de registro
Se verifica la alineación del patrón externo, las ventanas de la máscara de soldadura y los elementos de la placa para mantener el área de la plataforma abierta requerida y la condición de la superficie.
Acabado de superficies
El revestimiento de acabado se aplica al cobre expuesto de acuerdo con las especificaciones de PCB.
Elección de cobertura
Dependiendo de los requisitos del producto, se puede utilizar nivelación de soldadura, nivelación de soldadura sin plomo, niquelado no electrolítico con oro de inmersión, recubrimiento de cobre orgánico, plata de inmersión y estaño de inmersión.
Condición de la superficie
El recubrimiento seleccionado proporciona las características superficiales necesarias para el posterior proceso de soldadura y montaje.
Requisitos de solicitud
La elección del recubrimiento se considera teniendo en cuenta la geometría de las pastillas, el paso de los componentes, los requisitos de soldadura y las condiciones de almacenamiento.
Inspección y pruebas eléctricas.
Se llevan a cabo inspecciones y pruebas en las etapas apropiadas de producción para verificar diversas características del tablero terminado.
Inspección visual
Se inspecciona la apariencia de la placa, el estado del conductor, la máscara de soldadura, el acabado, las marcas y otras características visibles para cumplir con los requisitos aplicables.
control dimensional
Si es necesario, se miden el contorno de la placa, el espesor, el tamaño de los orificios y otras características mecánicas especificadas.
Inspección óptica automatizada
La inspección óptica automatizada se puede utilizar para comparar el patrón de conductor generado con los datos de producción e identificar desviaciones específicas.
Pruebas electricas
Las pruebas eléctricas verifican la integridad del circuito y la ausencia de conexiones no deseadas según lo especificado. El alcance de las pruebas está determinado por el diseño de la placa y las especificaciones acordadas.
Si es necesario, se podrán aplicar medidas y tipos de control adicionales.
Control de calidad y trazabilidad.
El control de calidad cubre los materiales de entrada, las operaciones de fabricación y las placas de circuito impreso terminadas.
control entrante
Los materiales se identifican y prueban antes de la producción de acuerdo con los requisitos aplicables.
controles finales
Los tableros terminados se prueban para garantizar que cumplan con las especificaciones aprobadas antes del envío.
control interoperacional
Las etapas críticas de la producción se controlan mediante determinados controles y mediciones. Los puntos de prueba dependen del diseño de la placa y de los requisitos de fabricación.
Trazabilidad de la producción
Si es necesario, la información de producción se puede vincular mediante la siguiente cadena:
Lote de material → Lote de producción → Registros de producción → Resultados de inspección → Envío
Esta estructura proporciona un historial de producción documentado para el análisis de calidad y la preparación de documentación relevante.
Control final, embalaje y envío.
La inspección final confirma que los tableros terminados cumplen con los requisitos de pedido aplicables antes de su lanzamiento.
Comprobación de especificaciones
Las pruebas pueden incluir dimensiones de la placa, espesor, apariencia, condición de la superficie, cantidad, marcas y resultados de pruebas eléctricas aplicables.
Protección del embalaje
El embalaje se selecciona teniendo en cuenta las características del producto y los requisitos de transporte. Cuando sea necesario, se tendrá en cuenta la protección contra la humedad, la contaminación, las tensiones mecánicas y los impactos electrostáticos.
Identificación al momento del envío
Las marcas de producto, los datos de lote, las cantidades, las etiquetas y los documentos de transporte necesarios se preparan de acuerdo con los requisitos del pedido.
Por qué nuestro proceso de producción es importante
Un proceso de fabricación estructurado proporciona a los profesionales de ingeniería y compras puntos de control claros desde la preproducción hasta el envío.
Verificación de ingeniería
Los datos de fabricación y los requisitos básicos de diseño se verifican antes de que comience la producción.
01
control de procesos
Las características clave se verifican en las etapas relevantes de la producción y no solo durante la inspección final.
02
Pruebas e inspección
Las características eléctricas, dimensionales, visuales y de superficie se prueban de acuerdo con los requisitos aplicables del producto.
03
Trazabilidad de registros
La información sobre materiales, producción y resultados de inspección se puede vincular cuando se requiere trazabilidad.
04
Listo para el envío
La inspección final, la identificación del producto y el embalaje se realizan antes de emitir la orden de envío.
05
Solicite un presupuesto para la producción de placas de circuito impreso
Envíe archivos de datos de producción, datos de perforación, estructura de capas, planos de producción, cantidad, requisitos de materiales, espesor de cobre, tipo de acabado y otras especificaciones aplicables.
Una vez recibidos los datos, se pueden revisar los requisitos de fabricación para determinar la ruta de fabricación adecuada y preparar una estimación de costos basada en el diseño de PCB real.