Fabricación de placas de circuito impreso para sistemas electrónicos exigentes.
Los requisitos de PCB están determinados por el hardware, el diseño del circuito, las condiciones de funcionamiento y los requisitos de fabricación. El diseño de la placa puede tener en cuenta el espacio de montaje limitado, la generación de calor, la carga de corriente, la transmisión de señales, el movimiento mecánico o los ciclos de trabajo prolongados.
La selección de PCB comienza con un análisis de la aplicación y datos de fabricación validados. De acuerdo al diseño del tablero se considera el número de capas, material, espesor de cobre, diseño de orificios, acabado, dimensiones, tolerancias y requerimientos eléctricos.
Las aplicaciones incluyen electrónica automotriz, equipos industriales, electrónica médica, telecomunicaciones, sistemas de potencia y energía, electrónica de consumo, sistemas de seguridad, equipos de Internet de las cosas y equipos de transporte.
Electrónica automotriz
La electrónica automotriz combina requisitos eléctricos, térmicos y mecánicos en un espacio de instalación limitado.
Sistemas de baterías y carga.
Los circuitos de carga y gestión de baterías requieren la selección de tamaños de conductores, espesores de cobre y estructuras aislantes para adaptarse a una carga eléctrica determinada.
Sistemas de control y sensores.
Los módulos de control y las interfaces de sensores pueden requerir cableado compacto, características eléctricas definidas y dimensiones de placa controladas.
Electrónica del vehículo
Los sistemas de iluminación, sistemas de información y entretenimiento y otros dispositivos electrónicos automotrices pueden utilizar diseños apilados cuando la densidad del circuito y el espacio disponible requieren capacitancia de cableado adicional.
Electrónica industrial
Los equipos industriales a menudo integran circuitos de control, circuitos de potencia, sensores y funciones de comunicaciones en un solo sistema.
Sistemas de control
Los tableros de control requieren una estructura de circuito específica, precisión dimensional y condiciones de fabricación estables para la producción en masa.
Accionamientos y automatización
Los sistemas de control de motores, servoaccionamientos y equipos robóticos pueden tener mayores cargas de corriente y generación de calor local. La distribución de cobre y el diseño del tablero se seleccionan teniendo en cuenta estos requisitos.
Controlar-sistemas de medición
Los equipos de medición y prueba pueden requerir cableado controlado, características eléctricas específicas y acabados específicos.
Electrónica médica
Los equipos electrónicos médicos requieren una fabricación controlada y una gestión precisa de las especificaciones como parte del sistema electrónico terminado.
Equipo de monitoreo
Los tableros para sistemas de monitoreo requieren un diseño específico, dimensiones controladas y el cumplimiento de los requisitos de integración en equipos.
Sistemas de diagnóstico
La electrónica de diagnóstico puede implicar cableado denso, diseños multicapa y requisitos de materiales especializados.
Equipo de laboratorio
Los sistemas analíticos y de laboratorio pueden requerir condiciones de producción estables, criterios de control definidos y registros de producción rastreables.
Equipos de telecomunicaciones y redes.
Los equipos de comunicaciones tienen requisitos especiales en cuanto a transmisión de señales, densidad de circuitos y condiciones térmicas de funcionamiento.
Equipo de red
Los equipos de red pueden requerir un diseño multicapa e impedancia controlada de acuerdo con el diseño del circuito aprobado.
Transferencia de datos
Los circuitos de alta velocidad requieren la pila de capas, las características del material y la geometría del conductor adecuadas para cumplir con los requisitos eléctricos específicos.
Sistemas de comunicación
Los equipos de comunicaciones compactos pueden combinar cableado de alta densidad con restricciones mecánicas y térmicas específicas.
Suministro de energía y energía.
La electrónica de potencia puede manejar cargas de corriente elevadas y generación de calor concentrada.
Conversión de energía
Las fuentes de alimentación, convertidores e inversores requieren tamaños de conductores y espesores de cobre que cumplan con condiciones térmicas y de corriente específicas.
Sistemas de baterías
La electrónica asociada con los sistemas de baterías requiere un aislamiento adecuado, un diseño de placa y consideraciones térmicas basadas en el diseño eléctrico.
Equipos energéticos
Los equipos de carga y los sistemas de almacenamiento de energía pueden requerir un mayor espesor de cobre, rutas térmicas adecuadas y dimensiones mecánicas controladas.
Electrónica de Consumo, Internet de las Cosas y Sistemas de Seguridad
Los productos electrónicos compactos suelen imponer mayores exigencias en cuanto a espacio disponible, métodos de interconexión y densidad de circuitos.
Electrónica compacta
El diseño multicapa puede aumentar las opciones de diseño cuando el tamaño del tablero es limitado.
Conexiones flexibles
Se puede utilizar una placa de circuito impreso flexible cuando el circuito debe seguir una trayectoria mecánica limitada o resistir la flexión.
Dispositivos conectados y sistemas de seguridad
Los equipos de IoT, los sistemas de videovigilancia y control de acceso pueden integrar funciones de detección, procesamiento y comunicación en un espacio limitado en la placa.
Espacio de instalación limitado:El diseño multicapa puede proporcionar capacidad de enrutamiento adicional dentro de un área de placa determinada.
Conexión de flexión o dinámica:La PCB flexible es adecuada para áreas de circuitos que necesitan flexionarse o seguir una pieza mecánica en movimiento.
Conexión 3D:Una placa de circuito rígida-rígida-flexible puede combinar secciones rígidas de la placa con secciones flexibles cuando el diseño mecánico lo requiera.
Mayores requisitos actuales:El espesor del cobre y los tamaños de los conductores se seleccionan según la corriente especificada y las condiciones térmicas asociadas.
Disipación de calor
La distribución del cobre, el diseño de la placa y las rutas térmicas se consideran en función de la cantidad de calor generado por el circuito.
Cableado de alta densidad
La configuración de capas, la selección de materiales y la estructura de capas se analizan teniendo en cuenta la densidad del cableado y los requisitos eléctricos específicos.
Impedancia controlada
La estructura de la capa, las características dieléctricas y la geometría del conductor se determinan de acuerdo con los valores de impedancia requeridos.
Del prototipo a la producción en serie
Prototipo
Las primeras placas se fabrican en base a datos de fabricación validados para validar el diseño y evaluar su rendimiento.
Producción de lotes pequeños
La reproducción le permite confirmar las condiciones del proceso y la estabilidad de los tableros antes de pasar a volúmenes mayores.
producción en serie
Los datos de producción aprobados y las condiciones de proceso especificadas se mantienen para una producción continua.
Repetir entregas
La información de la producción anterior se utiliza como base para pedidos posteriores si el diseño aprobado permanece sin cambios.
Solicite una estimación del coste de PCB
Proporcionar detalles de PCB
Envíe archivos en formato Gerber, especificaciones de PCB, cantidad requerida y requisitos de aplicación para revisión de ingeniería.
Confirmar los requisitos de producción.
El material, la estructura de la capa, el espesor del cobre, el revestimiento de acabado, las pruebas y otros requisitos específicos se pueden confirmar antes de la producción.
Pasar del prototipo a la producción
Los datos de producción validados sirven como base para prototipos, series pequeñas y pedidos de producción posteriores.