PCB de cobre grueso

Las características de los tableros de cobre gruesos incluyen principalmente los siguientes aspectos:

1. Alta conductividad eléctrica:Debido al mayor espesor de la capa de cobre, la conductividad eléctrica de las placas de cobre gruesas mejora significativamente, reduciendo efectivamente la resistencia y la pérdida de calor en los circuitos.
2. Alta capacidad de carga:Las placas de cobre gruesas pueden soportar mayor corriente y potencia, lo que las hace adecuadas para dispositivos electrónicos que requieren una gran capacidad de carga.
3. Excelente rendimiento de disipación de calor:La capa de cobre más gruesa puede disipar el calor de manera más efectiva, asegurando el funcionamiento estable del equipo.
4. Mayor espacio de cableado:El diseño de PCB de cobre grueso permite un mayor espacio entre capas, lo que proporciona más espacio para diseños de circuitos complejos.
5. Alta resistencia mecánica:Con el aumento del espesor de la lámina de cobre, también se mejora la resistencia mecánica de las placas de cobre gruesas, lo que les permite soportar mayores tensiones mecánicas e impactos.

Especificaciones de espesor de cobre estándar

0,5 oz (17,5 μm): adecuado para diseños de circuitos de alta-densidad (como placas base de teléfonos inteligentes y placas RF); ayuda a reducir el uso del espacio del circuito.

1 oz (35 μm): ampliamente utilizado en electrónica de consumo (como teléfonos inteligentes y placas base de computadora), placas de circuitos generales y líneas de transmisión de señales.

2 oz (70 μm): adecuado para circuitos de alimentación de alta-corriente (como módulos de alimentación y controladores de motor) que requieren disipación de calor o alta capacidad de corriente.

Requisitos especiales

3 oz y más (105 μm+): se utiliza en dispositivos especiales de alta-potencia (como fuentes de alimentación industriales y controladores de vehículos eléctricos).

Diferencias de proceso

Tableros rígidos: Los espesores de cobre comunes son 18 μm, 35 μm y 70 μm.

Tableros flexibles: el espesor del cobre varía más ampliamente, incluidos 0,009 mm, 0,018 mm y 0,035 mm, etc.

Las aplicaciones de los tableros de cobre grueso son muy amplias y se encuentran principalmente en los siguientes campos:

Fuente de alimentación:
Las fuentes de alimentación deben soportar grandes corrientes y alta potencia. La excelente conductividad y la alta capacidad de carga-de corriente de los PCB de cobre grueso los convierten en una opción ideal para este tipo de aplicaciones.

Equipos de control industrial:
Las placas de cobre gruesas proporcionan conexiones de circuitos estables y confiables, lo que garantiza el funcionamiento fluido y continuo de los equipos industriales.

Vehículos de Nuevas Energías:
Los componentes clave de los vehículos de nueva energía, como los controladores de motor y los sistemas de gestión de baterías, deben soportar altas cargas de corriente y potencia. El rendimiento superior de las placas de cobre gruesas cumple con estos exigentes requisitos.

Industria aeroespacial:
Los equipos aeroespaciales tienen requisitos extremadamente estrictos para los componentes electrónicos. Los tableros de cobre grueso se utilizan ampliamente debido a su naturaleza liviana, alta confiabilidad y excelente resistencia a altas temperaturas. Pueden soportar condiciones duras como temperaturas extremas, altas presiones y fuertes vibraciones, lo que garantiza un funcionamiento estable de los sistemas electrónicos.

Comunicaciones, informática, energía y electrónica automotriz:
En estos campos, las gruesas placas de cobre desempeñan un papel importante, sobresaliendo especialmente en dispositivos de alta-frecuencia y alta-potencia.

La mayoría de nuestros productos se personalizan según los archivos Gerber originales proporcionados por nuestros clientes.
Después de recibir los archivos Gerber originales, los convertimos en archivos Gerber funcionales para uso en producción.
Durante este proceso de conversión, ajustamos ciertos parámetros-como el diámetro del orificio, el ancho y el espaciado de las trazas-para optimizar la capacidad de fabricación y garantizar una producción fluida.

Todos nuestros productos se envasan al vacío-con desecante para garantizar una protección óptima durante el almacenamiento y el transporte.

La vida útil de las placas de circuito-envasadas al vacío varía según el proceso de tratamiento de la superficie y suele oscilar entre 3 y 12 meses. Los detalles son los siguientes:

Vida útil para diferentes procesos de tratamiento de superficies

ENIG (Oro de inmersión de níquel no electrolítico):
Puede almacenarse hasta por 12 meses envasado al vacío con protección desecante.

HASL (nivelación de soldadura por aire caliente) sin plomo:
Cuando no se realizan ajustes especiales de almacenamiento, la vida útil suele ser de unos 3 meses.

OSP (conservante orgánico de soldabilidad):
Tiene una vida útil de 3 a 6 meses envasado al vacío con protección desecante. Sin embargo, si se almacena incorrectamente (p. ej., sin desecante o con un sellado al vacío insuficiente), la vida útil puede reducirse a aproximadamente 3 meses.

Oro de inmersión (chapado en oro químico):
La vida útil puede alcanzar de 6 a 12 meses, siempre que se utilicen envases sellados y desecante.

1. Garantizamos una respuesta dentro de las 24 horas a todas las consultas y quejas de los clientes.

2. Nuestra fábrica ofrece producción de muestras en 1-día para tableros de 2 capas y brinda servicios de fabricación rápidos para pedidos pequeños y medianos, lo que garantiza plazos de entrega cortos y entregas a tiempo.

3. Admitimos múltiples opciones de pago, incluidos EUR, USD, RUB y CNY, a través de PayPal, T/T y otros métodos convenientes.

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