PCB de núcleo de cobre metal tiene las siguientes características:
Característica:
1, buena conductividad térmica:El cobre tiene una alta conductividad térmica, que puede disipar el calor generado por los componentes electrónicos durante la operación, reducir la temperatura y mejorar la estabilidad y confiabilidad de los dispositivos electrónicos .
2, fuerte resistencia a la corrosión:El cobre tiene una excelente resistencia a la corrosión y puede resistir la corrosión del entorno hasta cierto punto, extendiendo así su vida útil .
3, buena conductividad eléctrica:La conductividad eléctrica del cobre es superior a la de otros materiales como el aluminio, lo que hace que las tablas a base de cobre tengan una menor resistencia a CC en los circuitos y ayuda a mejorar la eficiencia de la transmisión de energía eléctrica .
4, buena procesabilidad:Los sustratos de cobre son fáciles de procesar y fabricar en PCB, lo que permite la realización de varios diseños de forma complejos para cumplir con los diversos requisitos de productos electrónicos .
5, Propiedades mecánicas sobresalientes:Los sustratos de cobre tienen una excelente resistencia mecánica, no son propensas a la corrosión o el óxido, y tienen una mejor durabilidad .
6, estabilidad química:El cobre tiene una baja tasa de absorción de humedad, puede resistir varias sustancias químicas y es adaptable a entornos extremos .
La estructura del sustrato de cobre consiste principalmente en las siguientes partes:
1, papel de cobre:Foil de cobre puro que cubre la superficie de un sustrato de cobre, presenta una alta conductividad eléctrica y soldabilidad . El grosor de la lámina de cobre típicamente varía de 35 μm a 280 μm para cumplir con varios requisitos de transporte de corriente .
2, material de aislamiento térmico:Ubicada entre la lámina de cobre y el sustrato de metal, sirve las funciones del aislamiento y la conducción de calor . Este material es típicamente un laminado aislante compuesto de resina sintética de alto molecular y materiales de refuerzo .
3, sustrato de metal:Por lo general, hecho de cobre púrpura, proporciona soporte estructural y conductividad térmica . Los sustratos metálicos tienen una excelente conductividad térmica y son adecuados para circuitos y entornos de alta frecuencia con grandes variaciones de temperatura .
Solicitud:
Los campos de aplicación de los sustratos de cobre son muy extensos, principalmente incluyendo los siguientes aspectos:
1, Comunicaciones, computadoras, electrónica de consumo, electrónica automotriz y control industrial: estos campos son los principales mercados de aplicaciones para sustratos a base de cobre . Los nuevos productos de materiales basados en cobre sirven a estas industrias indirectamente a través de clientes posteriores a los clientes de PCBBS. calor .
2, Médico y aeroespacial: los nuevos materiales basados en cobre también tienen potencial de aplicación en los campos médicos y aeroespaciales . aunque actualmente sirven principalmente a la industria de circuitos electrónico, la compañía está expandiendo activamente sus aplicaciones en estas áreas .
3, Equipo fotovoltaico, baterías de litio, baterías de sodio y catalizadores de silicio orgánicos: a través de la innovación tecnológica, Jiangnan New Materials ha introducido nuevos productos de materiales a base de cobre en nuevos escenarios de aplicación, como equipos fotovoltaicos, baterías de litio y baterías de sodio, ampliando aún más su alcance de aplicación .
4, en los campos de generación de energía eólica, generación de energía fotovoltaica y almacenamiento de energía: las placas base de disipación de calor de fondo plano de cobre se suministran principalmente a los fabricantes de módulos de potencia para resolver la eficiencia de disipación de calor y problemas de rendimiento de los módulos de energía, y se aplican indirectamente en los campos de la generación de energía eólica, generación de energía fotovoltaica y almacenamiento de energía {{{}}}}}}}}}}}
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