La tecnología de recubrimiento de superficie PCB se refiere a la capa de recubrimiento soldable (recubrimiento) y la capa protectora para la conexión eléctrica que no sea la capa de recubrimiento de soldadura (y protectora) .
Clasificación por uso:
1. para soldar: porque la superficie de cobre debe protegerse con una capa de recubrimiento, de lo contrario es fácil de oxidar en el aire .
2. para conectores: electroplation Ni/Au o chapado químico Ni/Au (oro duro, que contiene P y Co)
3. para soldadura de alambre: proceso de unión de cables
Nivelación de aire caliente (HASL o HAL)
El método de aplanar la PCB que sale de la soldadura de SN/Pb fundidas por aire caliente (230 grados) .
1. requisitos básicos:
(1) . sn/pb =63/37 (relación de peso)
(2). Coating thickness at least>3um
(3) Avoid the formation of non-solderable Cu3Sn. The reason for the formation of Cu3Sn is insufficient tin, such as the Sn/Pb alloy coating is too thin, the solder joint is composed of solderable Cu6Sn5-Cu4Sn3--Cu3Sn2-non-solderable CU3SN
2. flujo de proceso
Retire la máscara de soldadura de impresión de limpieza de resistencia y la limpieza de la nivelación de aire de la limpieza de los personajes.
